中国、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国),预计将于2018年3月开始试生产。   2015年9月,两江新区管委会与万国半导体科技有限公司(以下简称AOS)签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”,同时,AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议,于2016年4月22日成立重庆万国

2018-03-05 16:14:15 · 中国仪表网 阅读:349
  中国、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国),预计将于2018年3月开始试生产。   2015年9月,两江新区管委会与万国半导体科技有限公司(以下简称AOS)签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”,同时,AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议,于2016年4月22日成立重庆万国
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