随着物联网时代到来,下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻,同时要求芯片的功耗越来越低, 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求,先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗,将在下游电子产品需求驱动下快速发展。 中国优秀的封装企业在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先进封装领域布局完善,紧跟市场对封装行业的需求,有能力承接全球集成电路产业的订单转移

2018-06-12 00:00:00 · 中国证券网 阅读:446
  随着物联网时代到来,下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻,同时要求芯片的功耗越来越低, 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求,先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗,将在下游电子产品需求驱动下快速发展。 中国优秀的封装企业在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先进封装领域布局完善,紧跟市场对封装行业的需求,有能力承接全球集成电路产业的订单转移
声明:本文内容来源自网络,文字、图片等素材版权属于原作者,橙电平台转载素材出于传递更多信息,文章内容仅供参考与学习,切勿作为商业目的使用。 如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们联系(2430586914@qq.com),我们会在第一时间进行处理!我们尊重版权,也致力于保护版权,橙电平台感谢您的分享!

TOPS
  • 日排行 /
  • 周排行 /
  • 原创